Lenovo introducerar en Legion Y70-smartphone den 18 augusti, och företaget avslöjade redan specifikationer för det nya flaggskeppet. Idag fortsatte det med en rad teasers och avslöjade mer om telefonens kylfunktioner.
Företaget kommer att introducera en massiv 5,047 sq.mm VC-kylning som bara är 0,55 mm tjock. Det stämmer, den kommer att ha en profil som är en halv millimeter.
Lenovo Legion Y70 kommer att ha en extremt tunn profil i allmänhet – 7,99 mm, vilket är bastjockleken utan den utstickande 50MP-kameran med OIS.
Det kommer på något sätt att lyckas få 10 lager värmeavledande material och lösningar, och telefonen annonseras bredvid ett kylskåp eftersom referenserna är uppenbara.
Som vi kan se vill den nya Legion-smarttelefonen behålla gaming statusen samtidigt som den behåller ett vänligare utseende och känsla för genomsnittskonsumenten.
Det kommer inte att finnas några sidoknappar eller kraftigt modifierat användargränssnitt för mobila spelorienterade användare men förväntas fortfarande behålla topprestanda med en Snapdragon 8+ Gen 1, 68W snabbladdning och upp till 16 GB RAM.
